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晶科开创倒装无金线芯片级封装新潮流

2014-05-29 14:10:56 作者:CN_SZLED_2012HJ 来源: 浏览次数:0

  新技术始终是降低成本、提高光效、增强企业竞争力的核心推动力之一。在很大程度上,上游芯片与中游封装技术直接决定了LED照明产品的品质。
  近年来,晶科电子(广州)有限公司(以下简称“晶科电子”)推出的倒装无金线芯片级封装器件,创造性地将倒装焊技术与无金线芯片级封装相结合,凭借更稳定的性能、更好的散热性、更均匀的光色分布、更小的体积,受到越来越多LED灯具企业和终端产品应用企业的青睐。

  倒装LED芯片性能全面升级
  晶科电子是国内最早将倒装焊接技术应用于LED芯片上的企业。早在2003年,晶科就多项倒装焊技术在美国及中国申请了核心专利并得到授权。
  与正装芯片相比,晶科电子生产的倒装焊芯片具有低电压、高亮度、高可靠性、高饱和电流密度、较好的散热功能等优点。其实践证明,使用倒装焊方式,更易于实现超大功率芯片级模组、多种功能集成的芯片光源技术,在LED芯片模组良率及性能方面有较大优势。此外,倒装焊芯片能在倒装焊的衬底上集成保护电路,对芯片可靠性及性能改善有明显帮助。
  自成立以来,晶科电子坚持走自主研发创新路线,拥有突出的核心技术优势,目前拥有新增或初审通过的核心技术专利多达70余项。作为国内成熟应用倒装焊接技术的大功率高亮度LED集成芯片领导品牌,晶科电子的产品被广泛用于道路照明、商业照明、建筑照明、汽车照明、城市照明、装饰照明、特种照明及各种背光源等领域。

  无金线封装促使封装器件小型化
  同时,晶科电子也是国内最早基于倒装焊技术进行无金线封装的企业。芯片级光源与倒装工艺相结合,实现了真正的无金线封装,在可靠性及大电流冲击方面表现更佳。
  倒装无金线芯片级封装,基于倒装焊技术,在传统LED芯片封装的基础上,减少了金线封装工艺,省掉导线架、打线,仅留下芯片搭配荧光粉与封装胶使用。
  2013年,晶科电子推出“芯片级LED照明整体解决方案”,通过新型晶片级工艺,节省部分传统封装工艺环节,使LED最终封装体积缩小,性能更加稳定。
  作为新封装技术产品,倒装无金线芯片级光源完全没有因金线虚焊或接触不良引起的不亮、闪烁、光衰大等问题。相比于传统封装工艺,芯片级光源的封装密度增加了16倍,封装体积却缩小了80%,灯具设计空间更大。

  倒装无金线封装时代到来
  晶科电子开启了倒装无金线封装新潮流。其明星产品易系列包括易星(3535)、易辉、易闪、易耀等。其中,易星已被纳入广东省政府采购目录,并于2013年通过LM80认证、广东省标准光组件蚂标产品认证;同时,使用易星产品的中龙四川隧道工程也获得“全球照明工程100佳”殊荣。该产品自2011年上市至今已3年,目前已更新至第三代产品。
  此外,晶科电子基于倒装工艺无金线封装的产品涉及大功率单晶器件、COB模组、手机闪光灯、直下式背光、光组件等。
现在,晶科电子已经成为中国大陆唯一一家能够实现大功率倒装芯片、集成芯片,以及无金线封装LED芯片级光源、模组光源、光引擎生产的制造企业,其研发能力和市场口碑均获得行业的广泛认可。
  未来,晶科电子将坚持技术领先,走专业化发展之路,以先进技术开拓市场,以市场需求推动技术创新,打造具有国际领先水平的高科技企业。公司将进一步提升大功率高效率LED芯片器件产能,以海外技术转移方式扩大大陆外延片、芯片生产线;开拓半导体照明市场,力争成为国内一流的大功率LED芯片、模组及照明光组件供应商。

 

关键词:芯片

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